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发展特点：

CO2激光器具有体积大、结构复杂、维护困难，金属对10.6μm波长的激光不能够很好的吸收，不能采用光纤传输激光以及焊接时光致等离子体严重等缺点。

CO2激光器发展状况

封离式慢速轴流横流快速轴流涡轮风机快速轴流扩散型SLAB出现年代20世纪70年代中期20世纪80年代早期20世纪80年代中期20世纪80年代后期20世纪90年代早期20世纪90年代中期功率5001000200005000100005000光束质量MF因子不稳定1.51052.51.2光束质量Kt因子不稳定5351794.5

从上表可以看出，早期的CO2激光器取向激光功率提高的方向发展，但当激光功率达到一定要求后，激光器的光束质量受到重视，激光器的发展随之转移到提高光束质量上。接近衍射极限的扩散冷却板条式CO2激光器具有较好的光束质量，一经推出就得到了广泛的应用，尤其是在激光切割领域应用更加广泛。

CO2激光切割的工业应用

台CO2激光切割机是二十世纪七十年代的诞生的。三十多年来,由于应用领域的不断扩大,CO2激光切割机不断改进,目前国际国内已有多家企业从事生产各种CO2激光切割机以满足市场的需求,有二维平板切割机、三维空间曲线切割机、管子切割机等。国外企业有德国Trumpf公司、意大利Prima公司、瑞士Bystronic公司、日本Amada公司、MAZAK公司、NTC公司、澳大利亚HG Laser Lab公司等。目前国内能提供平板切割机的企业有上海团结普瑞玛公司、沈阳普瑞玛公司、济南捷迈公司、武汉楚天公司等。根据美国激光工业应用杂志“Industrial Laser Solution”2000年度报告统计：1999年全世界共销售的激光切割系统（主要是CO2激光切割系统）为3325台,共11.74亿美元。据不完全统计我国目前每年生产CO2激光切割机近100台,共1.5亿元。虽然激光切割的发展趋势较快,但应用水平与发达国家相比差距较大。至2003年我国已在工业生产中使用的CO2激光切割系统累计已达500台左右,约占全世界正运行系统总量的1.5%。

陶瓷基板加工应用为了将陶瓷基板分为独立部分，可使用激光打标机刻划（打钻）一系列局部（未通）高公差孔洞。这些孔洞大约深入基板三分之一，生成后期的优先断层线。使用其它技术，也可以在基板上加工通路、槽孔、确定形貌和精细图案。由于常用陶瓷具有吸收的特性，CO2 激光器已经成为激光器的选择。脉冲CO2 激光器光束的能量在陶瓷表面被吸收，因此产生局部加热、熔化和汽化。图2显现出氧化铝内0.0045英寸划线的顶视图，表明在使用相对较长脉冲期间（大约 75-300m，视厚度而定），在高斯光束能量分布图中的低能量边缘之下，因局部熔化造成的热影响区域(HAZ)。多年以来，CO2 激光器以长时间班次工作时，在气体和能量方面将消耗大量资源，还要求制定维护计划。另外，典型用于这种应用的脉冲参数意味着密封管CO2 激光器技术不太合适。整体来说，在经过多年大量改进时，CO2 激光器在可靠性和维护问题方面仍然位于其它技术之后。在维护期间，这些激光器的光束质量还是易于变化；可以达到的光点大小也易于受到长波影响。单独来讲，陶瓷的激光器光束吸收特性使这种技术影响该市场领域很长时间。